智能手機(jī)場(chǎng)景收入占比高

　　據(jù)了解，此次臺(tái)積電高端制程代工價(jià)格調(diào)漲10%，成熟制程代工價(jià)格調(diào)漲15%-20%。臺(tái)積電方面對(duì)中國(guó)證券報(bào)記者表示，公司不評(píng)論價(jià)格問(wèn)題。

　　業(yè)界普遍認(rèn)為，臺(tái)積電漲價(jià)或與其近兩三個(gè)季度毛利率持續(xù)下滑有關(guān)。公司二季度的毛利率為50%，環(huán)比下降2.4個(gè)百分點(diǎn)，同比下降3個(gè)百分點(diǎn)。

　　根據(jù)2020年年報(bào)，臺(tái)積電客戶遍布全球，客戶總量達(dá)到510家，生產(chǎn)1.16萬(wàn)種不同產(chǎn)品，這些產(chǎn)品被廣泛地運(yùn)用在各種終端市場(chǎng)，如智能手機(jī)、高效能計(jì)算、車(chē)用電子、物聯(lián)網(wǎng)等。

　　業(yè)內(nèi)人士指出，目前，臺(tái)積電8英寸代工的全球份額達(dá)45%-50%，12英寸90nm-10nm制程的全球代工份額接近70%。

　　二季度，臺(tái)積電16nm及以下制程的收入占比為63%。其中，5nm、7nm、16nm的占比分別為18%、31%、14%。據(jù)了解，這部分先進(jìn)制程的客戶有蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科、博通、高通、英偉達(dá)、超微半導(dǎo)體等全球芯片設(shè)計(jì)大廠，涉及的主要產(chǎn)品有CPU、GPU等。

　　從運(yùn)用場(chǎng)景看，臺(tái)積電八成左右的收入由智能手機(jī)和高性能運(yùn)算貢獻(xiàn)。其中，二季度智能手機(jī)的收入占比為42%。

　　芯片設(shè)計(jì)公司成本端承壓

　　去年三季度以來(lái)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈“漲”聲四起，多家晶圓代工廠輪番漲價(jià)，但臺(tái)積電一直保持克制，僅取消了折價(jià)優(yōu)惠。

　　分析人士指出，在其他晶圓代工廠報(bào)價(jià)頻繁上漲之后，臺(tái)積電不漲價(jià)有助于提升下游客戶的成本優(yōu)勢(shì)，進(jìn)而使得客戶的產(chǎn)品較同業(yè)更具競(jìng)爭(zhēng)力。如今隨著臺(tái)積電漲價(jià)，可能會(huì)削弱客戶的成本優(yōu)勢(shì)。

　　至于臺(tái)積電的客戶要不要把成本上漲壓力轉(zhuǎn)移到終端客戶，需要多方權(quán)衡。如果無(wú)法把成本壓力全部轉(zhuǎn)移，公司的毛利率將受到?jīng)_擊。

　　中國(guó)證券報(bào)記者在深交所互動(dòng)易平臺(tái)檢索發(fā)現(xiàn)，目前已有多家上市公司被投資者詢問(wèn)臺(tái)積電漲價(jià)帶來(lái)的影響，例如，卓勝微、東軟載波等。

　　信達(dá)證券電子首席分析師方競(jìng)表示，“據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈驗(yàn)證，臺(tái)積電本次漲價(jià)確有此事，看似嚴(yán)厲，但考慮到臺(tái)積電前期并未漲價(jià)，實(shí)際上平均每季度漲幅尚處于行業(yè)平均水平。我們與5-6家公司的高管電話交流了此事，他們均對(duì)臺(tái)積電漲價(jià)表示不意外且理解。”

　　全球芯片業(yè)處于上行周期

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高景氣不減。一家國(guó)內(nèi)封測(cè)大廠的高管在接受中國(guó)證券報(bào)記者采訪時(shí)坦言：“大家都在漲價(jià)，至于怎么漲，跟客戶、封裝的產(chǎn)品都有關(guān)系，我們會(huì)根據(jù)成本、需求的變化做出調(diào)整。目前來(lái)看，電源管理芯片、MCU這些產(chǎn)品的需求還很緊張，尤其在汽車(chē)電子領(lǐng)域。”

　　“三、四季度價(jià)格可能繼續(xù)提升。”中芯國(guó)際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍在二季度業(yè)績(jī)電話說(shuō)明會(huì)上表示，全球晶圓產(chǎn)能擴(kuò)建的速度較慢，供不應(yīng)求的狀況明年上半年仍難以緩解。

　　對(duì)于當(dāng)前的市場(chǎng)需求，趙海軍認(rèn)為，包括原有的存量需求依然穩(wěn)固;各類(lèi)產(chǎn)品升級(jí)帶來(lái)增量，例如4G到5G產(chǎn)品的遷移、普通充電到快充的普及、電動(dòng)汽車(chē)及充電樁的上量、智能家居的短距互聯(lián)通訊等，單一終端產(chǎn)品的硅面積增加，使得總使用量大幅增加。

　　臺(tái)積電總裁魏哲家此前在二季度業(yè)績(jī)電話說(shuō)明會(huì)上強(qiáng)調(diào)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)潛在需求面臨結(jié)構(gòu)性提升，來(lái)自5G和高性能計(jì)算相關(guān)應(yīng)用的大趨勢(shì)在未來(lái)幾年對(duì)運(yùn)算能力及功耗的需求將大幅增加。